M66FA-04-STD

M66 四频段 GSM/GPRS 模块 M66 是紧凑型四频段 GSM/GRPS 模块,使用无铅芯片载体 (LCC) 雉堞封装。 基于最新的 2G 芯片组,在 SMS 和数据传输以及音频服务(即使在恶劣环境中)中提供最佳性能。 M66 可在 GSM850Mhz、EGSM900Mhz、DCS1800MHz 和 PCS1900MHz 的频率下工作。 M66 具有 GPRS 多槽 12 类。 小四频段 GSM/GPRS 模块 简易焊接过程,采用 LCC 封装 睡眠 (SLEEP) 模式下功耗低至 1.3mA 支持语音、Bluetooth®、QuecFOTA™ 和 Quectel OpenCPU 功能 嵌入式强大功能互联网服务协议,多个插座和 IP 地址 模块尺寸 15.8 x 17.7 x 2.3mm GSM/GPRS 移动通信模块 - Quectel GSM(全球移动通信系统)/GPRS(通用分组无线服务)为 2G 无线技术。

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产品RF模块、IC及配件
型号编码M66FA-04-STD
说明M66 四频段 GSM/GPRS 模块 M66 是紧凑型四频段 GSM/GRPS 模块,使用无铅芯片载体 (LCC) 雉堞封装。 基于最新的 2G 芯片组,在 SMS 和数据传输以及音频服务(即使在恶劣环境中)中提供最佳性能。 M66 可在 GSM850Mhz、EGSM900Mhz、DCS1800MHz 和 PCS1900MHz 的频率下工作。 M66 具有 GPRS 多槽 12 类。 小四频段 GSM/GPRS 模块 简易焊接过程,采用 LCC 封装 睡眠 (SLEEP) 模式下功耗低至 1.3mA 支持语音、Bluetooth®、QuecFOTA™ 和 Quectel OpenCPU 功能 嵌入式强大功能互联网服务协议,多个插座和 IP 地址 模块尺寸 15.8 x 17.7 x 2.3mm GSM/GPRS 移动通信模块 - Quectel GSM(全球移动通信系统)/GPRS(通用分组无线服务)为 2G 无线技术。
品牌Quectel
封装-

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